小米Redmi G Pro游戏本锐龙版将于9月7日开启预售，搭载AMD R7 6800H处理器、英伟达RTX 3060显卡，搭配硬核「狂暴调校」，号称性可以释放更激进，根据官方预热，整机性可以释放达到170W，性可以释放最高45W＋115W共160W，散热方面配备5根铜管、2个12V风扇，而“卢伟冰”表示，实测双烤1小时不降功耗、不降频，图中可看到双风扇四铜管散热。

此外，将配备USB4、HDMI 2.1、SD读卡器等接口，而接口设计变成了和Redmi G 2022酷睿版类似，将大量接口放在机身后方，但似乎新款散热降级了。

屏幕参数预计与Redmi G 2022相同，16英寸2.5K屏、165Hz刷新率、3ms响应时间、500尼特亮度、10bit色深、100% sRGB色域，DeltaE小于1.5。

值得一提的是，「狂暴调校」一词也曾用于Redmi K50至尊版手机中，温控策略更开放、性可以调度更激进，游戏更快更稳，视频、地图类App均支持120Hz高刷，更加丝滑流畅。